华为发布全频段5G终端基带芯片巴龙5000

来源: it之家 2019-01-24 11:51:39

  今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

  余承东称,巴龙(Balong)5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

  余承东还表示巴龙5000为“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。

  据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC 2019上发布。