集微网消息，泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH，这将扩大泛林集团的封装产品系列。具体收购金额尚未披露。
据悉，完成对SEMSYSCO的收购后，新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。
泛林集团总裁兼CEOTim Archer表示，对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。
资料显示，泛林集团成立于1980年，是美国一家从事设计、制造、营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供市场领先的产品和方案组合。
集微网报道 11月18日，在2022高通骁龙技术峰会上的合作伙伴主题分享环节，OPPO高级副总裁兼首席产品官刘作虎线上发言中表示，OPPO作为一直致力于成为一家打造伟大产品，带给人们美好生活的科技公司，通过与高通这样的行业合作伙伴紧密合作，将持续为用户提供更加极致的产品体验和更加丰富的产品组合。
刘作虎认为，每年的高通骁龙技术峰会带来让行业兴奋的技术与产品，是骁龙峰会最独特的魅力。在今年的骁龙峰会首日，OPPO展示了行业领先的移动光追技术，作为业内最早通过软件布局移动光追技术的硬件设备厂商，OPPO从2020年就开始打通包括开发者、游戏内容商以及游戏引擎公司在内的全行业生态链，并最终打造了业内首个开放移动光追解决方案，使得移动光追技术真正可落地、可体验、可交互。除了创新技术以外，首批搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台的OPPO Find X旗舰产品，不久也会问世，再一次带来影像、游戏性能和连接上的跃升。
据刘作虎介绍，在人工智能领域，OPPO还与高通、谷歌合作取得了突破性的进展。我们在行业内首次实现了将硬件功耗反馈整合进Google NAS，这项全新的解决方案将提高移动终端上AI处理的能效，改善了移动端长久存在的开发周期长、功耗高、硬件友好度低等问题。
“一直以来OPPO都与高通保持着密切的合作关系，并推出了多款搭载骁龙旗舰移动平台的产品，从手机、手表到平板、CPE等等。在打造伟大产品的路上，OPPO很高兴能与高通这样的合作伙伴携手同行。”刘作虎说。
刘作虎表示，过去几年，从欧洲第一台商用5G手机到首款支持DSS的5G手机，再到欧洲首个5G DSS商用网络，OPPO与高通携手有力地推动了全球移动通信技术演进和规模化商用的进程。
“当前我们行业面临着全新的挑战，OPPO相信越是艰难的时刻，越需要坚持与坚守。正如OPPO在2021年提出了全新的品牌主张——微笑前行，行业合作伙伴将一直是我们前行路上不可或缺的同行者，未来我们也将继续和高通保持从技术到产品上的深度合作，推动更多前沿技术的落地和普及。”刘作虎说。
