11月17日，环旭电子在接受机构调研时表示，目前大客户以外的模组化产品，营收规模今年预计会超过4亿美金。其中占比较大的是WiFi 6E模组。其他产品，诸如智能手环、智能手表、智能音箱等产品相关的SiP模组，公司均有量产出货。在AR/VR领域，公司WiFi6E模组有少量收入，公司也在配合客户研发集成度更高的用于AR/VR的SiP模组。
据了解，环旭电子在微小化模块和SiP模组方面，已经有超过10年的研发和量产的经验。环旭电子从2010年就已经开始在做WiFi的微小化模块，早期使用的是金属盖的封装，后来发展到塑封、隔间屏蔽以及表面溅镀等后端制程。公司的SiP模组目前已经广泛应用于大客户的手机、手表、耳机、平板、笔记本电脑、智能音箱等产品，涉及到Wi-Fi、UWB、5G毫米波等通讯模块，包括还有最先进的智能手表以及TWS耳机等高集成度的All-in-one的SiP模组。
SiP模组技术实际上是在后摩尔时代，提高微小化电子系统的功能集成度必须要用到的技术。能够非常好的满足手机、穿戴、AR/VR等设备对轻薄短小、低功耗、高可靠性的要求。当前，全球的科技龙头厂商都在积极的发展自有品牌的智能硬件，对科技巨头厂商而言，拥有自己的智能硬件入口非常重要。
据环旭电子透露，公司目前是SiP模组制造的全球领先厂商，SiP业务的竞争力可以简单概括为以下几点：
第一，环旭电子拥有领先业界的制程能力。公司可以在SiP模组这种高集成度和微小化的设计关键技术上持续突破新的工艺、新的制程，在高密度的SMT技术方面，我们可以持续保持领先，这些都是对环旭电子非常重要的，这也是我们的核心竞争力。
第二，在目前所有的竞争厂商当中，环旭电子的SiP模组出货量是占有领先优势的，超过我们的竞争厂商。在出货的经济规模和有竞争力的解决方案上，这些竞争厂商赶超环旭电子的水平不容易。
第三，公司在微小化和模组化技术方面，发展了很多的研发能力，像在射频相关的SiP模组产品上，公司研发能力尤其突出。像刚刚提到WiFi、UWB、5G毫米波模块，类似的射频SiP模组，公司都是佼佼者。
因此，面对下一代的通讯技术，像WiFi6E、WiFi7、5G毫米波、6G以及卫星通讯等，这些未来的新技术，相信能够引爆SiP模组在智能手机上更广泛的应用，尤其是在安卓的智能手机上，这将带来很大的需求增量。
在车电业务方面，环旭电子称，现在汽车发展主要趋势是电动化、智能化、网联化。尤其是在电动化层面上，这是目前最重要的一个发展趋势。
第一，环旭电子过去在Powertrain的产品上有整流器、稳压器相关的量产经验，围绕电动化的Powertrain和Powermodule，有较为扎实的基础。
第二，在功率模组方面，从上游的芯片厂商到Tier1以及整车厂，公司可以提供垂直一体化的专业代工服务。
第三，在第三代化合物半导体，像碳化硅、氮化镓的应用方面，公司已经有比较深的布局，碳化硅的产品明年就会量产出货，氮化镓的相关产品也已经有了前瞻性的布局。公司在去年年底还投资了加拿大的氮化镓系统公司，这是一家在车电领域应用氮化镓芯片非常领先的厂商。公司凭借现在的业务布局、产业链优势以及产业链的资源，可以更好服务客户。
未来车电业务将是公司增长最快的业务板块。今年预计车电业务占整个公司的营收比重为7%左右，这个比重相信未来会提高到10%以上。其中Powertrain和Powermodule作为发展重点，希望到2025年的时候，Powertrain和Powermodule的营收能够占到车电总营收的一半以上。
据了解，环旭电子目前Powertrain和Power module的产品，服务上游半导体芯片厂商，也服务于Tier1和整车厂。上游IC类厂商比较有代表性的有英飞凌、Wolfspeed、日立等，Tier1的厂商像麦格纳、博格华纳等，整车厂像北美的Rivian、Lucid Motors等。
